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国际电子电路展特辑|《PCB007中国线上杂志》2021年1月号
在2020年的一月号中我写道：“过去十年，中国整个电子电路产业链经过不断升级，在多方面已成为全球领导力量。随着中国的崛起，各方面的压力也随之而来，2020年将是机遇与挑战并存的一年。&rd ...查看更多
金百泽加速生产技术攻关，迎接PCB产业发展新机
伴随新基建的快速发展，5G加持的通信行业持续爆发，为PCB及电子组装行业带来了新的发展机遇，PCB领域内的技术攻关也不断涌现。 在11月30日-12月2日举行的“第十五届 ...查看更多
堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究
Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
专题采访：12月2-4日，相约国际电子电路（深圳）展览会
每年12月初举办的国际电子电路（深圳）展览会都是行业内总结当年、展望来年的年终盛会，令人期待！今年更是如此，新冠疫情影响下的行业，有着更多的不确定因素，危机下也蕴含着更多商机， ...查看更多
ECWC15即将召开，欢迎踊跃参加！
世界电子电路大会( ECWC ) 为世界电子电路理事会(WECC)每三年举行一次的国际研讨会。会议首次由香港线路板协会举办，于11月30至12月2日一连三天以在线形式举行(其中第三天的会议将会在中国深 ...查看更多
